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IMPIANTO PER SALDATURA DI

MODULI SEMICONDUTTORE

    • Saldatura di pin di potenza su DCB (Die Ceramic Bond)
    • Alta flessibilità
    • Altissima produttività
    • Know-how brevettato
    • Completamente automatica (non è richiesto l'intervento dell'operatore nel processo di lavoro)
    • Approvigionamento automatico dei vari componenti
    • Test automatico dei moduli saldati
    • Tecnologia SINERGO di saldatura a induzione
    • Software SINERGO dedicato per la completa gestione della macchina
    • Set di istruzioni completo per la creazione e il richiamo dei vari modelli e famiglie di prodotti
    • Assistenza remota attraverso internet
    • Impianto completamente conforme alle norme ESD