IMPIANTO PER SALDATURA DI
MODULI SEMICONDUTTORE

- Saldatura di pin di potenza su DCB (Die Ceramic Bond)
- Alta flessibilità
- Altissima produttività
- Know-how brevettato
- Completamente automatica (non è richiesto l'intervento dell'operatore nel processo di lavoro)
- Approvigionamento automatico dei vari componenti
- Test automatico dei moduli saldati
- Tecnologia SINERGO di saldatura a induzione
- Software SINERGO dedicato per la completa gestione della macchina
- Set di istruzioni completo per la creazione e il richiamo dei vari modelli e famiglie di prodotti
- Assistenza remota attraverso internet
- Impianto completamente conforme alle norme ESD
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