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IMPIANTO PER SALDATURA DI

MODULI SEMICONDUTTORE CON

ROBOT SCARA

 

    • Saldatura di pin di potenza su DCB (Die Ceramic Bond)
    • Alta flessibilità
    • Alta produttività
    • Soluzione brevettata
    • Alimentazione automatica dei pin
    • Assemblaggio delle parti utilizzando un robot SCARA
    • Caricamento manuale dei DCB
    • Tecnologia SINERGO di saldatura a induzione
    • Software SINERGO dedicato per la completa gestione della macchina
    • Set di istruzioni completo per la creazione e il richiamo dei vari modelli e famiglie di prodotti
    • Assistenza remota attraverso internet
    • Impianto completamente conforme alle norme ESD